3月29日，由中国残联主办、北京市残联承办的2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在北京举行。本次论坛以“科技有爱，共创美好世界”为主题，是中关村论坛首次设置的残疾人领域平行论坛。与会嘉宾围绕人工智能、脑机接口、外骨骼机器人等前沿技术创新，共同探讨通过助残科技创新与产业发展，助力残疾人享有更加幸福美好的生活。
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“科技是残疾人事业现代化的重要支撑。”中国残联党组书记、理事长周长奎表示，近年来，中国残联积极推动将科技助残纳入国家发展规划，联合政府相关部门出台推进科技助残的指导意见，主动反映各类残疾人对科技产品的特殊需求，广泛汇聚助残科技创新力量，推动搭建科技助残协作平台，促进创新要素有效聚合，共同营造全社会关注支持的良好氛围。
周长奎呼吁各方以更大决心、更强力度推动科技助残。一是强化政策支持，把助残科技作为民生科技优先发展领域，让创新成果更多更早更好惠及残疾人。二是推进协同创新，搭建“政产学研用”合作平台，助推残疾人科技创新和产业创新深度融合。三是把握需求导向，鼓励和组织残疾人参与科技创新全过程。四是深化开放合作，搭建技术交流、产品推广、研发合作平台，加强与各国在助残科技领域的交流合作，弘扬科技向善理念，共同创造更加美好的世界。
论坛现场还宣介了由中国残联、国家发展改革委、教育部、科技部等九部门印发的《关于推进科技助残的指导意见》，还发布了人工脊髓、智能仿生手、折纸软体动力膝关节假肢、导盲六足机器人、无线微创植入脑机接口、“大脑胶水”治疗脑卒中等15项科技助残创新案例。
部分国家驻华使节、联合国驻华机构和国际组织代表、相关部委、高校、研究机构、全国残联系统代表等400余人参加论坛。
来源：经济日报
编辑：艾伯宁
审核：张雪飞、张競丹